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電子設備微型軸承用迷你陶瓷軸承球

用於電子設備的微型陶瓷軸承球是適用於微型軸承的核心精密零件,具有「尺寸小、性能高、可靠性高」的特性。它們專為手機、無人機、微型馬達和​​感測器等電子設備而設計。

    陶瓷軸承球 電子設備的核心精密零件是適用於微型軸承的零件,具有「尺寸小、性能高、可靠性高」的特性。它們是專門為手機、無人機、微型馬達和​​感測器等電子設備設計的。

    氧化鋯軸承球 由於其優異的性能,氧化鋯陶瓷已在特定應用領域取代了傳統的鋼球。氧化鋯陶瓷具有高韌性、高抗彎強度、優異的隔熱性能以及接近鋼的熱膨脹係數,使其能夠與金屬完美結合。與鋼等傳統軸承材料相比,氧化鋯陶瓷的密度要低得多,可以有效減輕軸承的重量。其表面摩擦係數低,不易產生潤滑劑、摩擦粉塵和其他物質,使其在高轉速旋轉軸承中更穩定。此外,氧化鋯陶瓷還具有良好的耐磨性;憑藉其高韌性和高抗彎強度,可有效降低摩擦損失和磨損。它們能夠在保持良好穩定性的同時,承受相對較高的轉速和負荷。然而,在極端溫度條件下,其性能可能會受到影響。同時, 氧化鋯軸承球 它們具有優異的耐腐蝕性和抗氧化性,尤其在某些酸鹼性環境中表現良好。此外,它們還具有優異的絕緣性能,因此在一些特殊電氣設備中已廣泛應用。

    產品規格

     

    範圍

    氧化鋯陶瓷(YSZ)

    材料

    氧化釔穩定氧化鋯

    直徑範圍

    0.5毫米 – 3毫米

    球形

    ≤0.001 毫米

    表面粗糙度(Ra)

    ≤0.02 μm

    密度

    6.0–6.2 克/立方厘米

    硬度(維氏硬度)

    ≥1200 HV

    斷裂韌性

    ≥8 MPa·m¹/²

    熱膨脹係數

    ~10 × 10⁻⁶ /°C (20–300°C)

    最高工作溫度

    300°C

    耐腐蝕性

    優異(耐酸、耐鹼)

    絕緣

    電絕緣

     

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